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第669章:【天问】芯片 (1 / 12)

作者:天下第一白 最后更新:2023/8/13 20:15:37
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        “庭玻,我们之前依据arm架构设计的芯片完成的怎么样了?”

        环宇科技芯片研发部有两个项目。

        一个是完全自主架构的芯片研发,目前这一块是最难的。

        另一块则是为了积累经验研究的arm芯片。

        “陈总,我们的设计已经完成。”

        何庭玻将芯片方案拿了出来:“这是我们的芯片设计方案。”

        “我看一下。”

        芯片设计图陈宇自然看不懂,但芯片方案还是能够看个大概。

        当然,这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。

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